Machine de découpe laser pour substrat en céramique

La machine de découpe laser pour substrats céramiques est un système de traitement laser de haute-précision conçu pour découper des matériaux céramiques avancés utilisés dans l'électronique, les emballages de semi-conducteurs, les modules d'alimentation et les nouvelles applications énergétiques. Utilisant un faisceau laser finement focalisé et un contrôle de mouvement précis, la machine offre des bords nets, des largeurs de saignée étroites et une excellente précision dimensionnelle sans introduire de contrainte mécanique.

Expertise en traitement céramique de précision :Vaste expérience des applications dans les substrats céramiques, les matériaux semi-conducteurs, les composants électroniques et l'ingénierie de précision.

Capacité de fabrication avancée :La conception, l'usinage, le développement de logiciels, l'assemblage et les tests complets en interne garantissent une qualité de machine constante.

Solutions de traitement personnalisées :Des configurations laser, des systèmes de mouvement, des luminaires et des solutions d'automatisation sur mesure sont disponibles pour différents matériaux céramiques et exigences de production.

Support technique professionnel :Nos ingénieurs proposent des tests de matériaux, l'optimisation des processus, des conseils d'installation et une assistance technique à long terme-pour optimiser l'efficacité de la production.

Découpe de céramique de haute-précision :Produit des bords de coupe lisses avec une excellente cohérence dimensionnelle pour les applications électroniques de précision.

Traitement sans-contact :La découpe laser élimine les contraintes mécaniques, empêchant la déformation et prolongeant la fiabilité du produit.

Excellente flexibilité de traitement :Convient aux profils complexes, aux micro-trous, aux fentes, aux courbes et aux géométries céramiques personnalisées.

Production à grande-vitesse :Un positionnement rapide et un contrôle de mouvement intelligent améliorent la productivité tout en maintenant une qualité de coupe stable.

Faible gaspillage de matériaux :Le trait de scie laser étroit permet d'optimiser l'utilisation du substrat et de réduire les coûts de production.

Prêt pour l'automatisation :Prend en charge le chargement automatisé, le positionnement par vision, les systèmes d'inspection et l'intégration de fabrication intelligente.

La machine de découpe laser pour substrats céramiques est conçue pour la découpe de précision de céramiques avancées, de matériaux cassants et de substrats métalliques minces. Son traitement laser sans contact-minimise l'écaillage des bords, réduit l'impact thermique et offre une excellente précision dimensionnelle sur une large gamme de matériaux d'ingénierie.

Céramiques techniques avancées
Idéal pour le traitement des substrats céramiques-hautes performances utilisés dans les secteurs des semi-conducteurs, de l'électronique de puissance et de l'emballage électronique, notamment :

• Alumine (Al₂O₃)
• Nitrure d'aluminium (AlN)
• Zircone (ZrO₂)
• Nitrure de silicium (Si₃N₄)
• Carbure de silicium (SiC)
• Oxyde de béryllium (BeO)
• Substrats céramiques DBC, DPC et AMB

Matériaux durs et cassants
Le système laser de précision permet une coupe nette avec un minimum d'écaillage pour les matériaux fragiles couramment utilisés dans l'optoélectronique et la fabrication de précision, notamment :

• Saphir
• Verre Optique
• Quartz
• Plaquettes de silicium
• Diamant polycristallin (PCD)

Matériaux métalliques fins
En plus du traitement de la céramique, la machine convient à la découpe de précision de fines feuilles de métal utilisées dans les assemblages électroniques et les composants de précision, notamment :

• Acier inoxydable (304 / 316L)
• Cuivre
• Aluminium
• Nickel-Alliage de titane (Nitinol)
• Autres tôles fines de précision

Applications industrielles typiques
La machine est largement utilisée dans les secteurs nécessitant un traitement de matériaux d'ultra-précision, tels que :

• Emballage de semi-conducteurs
• Électronique de puissance
• Fabrication d'IGBT et de modules de puissance
• Production de PCB en céramique
• Composants électroniques
• Dispositifs optoélectroniques
• Dispositifs médicaux
• Instruments de précision
• Recherche scientifique
• Fabrication de nouvelles énergies

Chaque application de traitement de la céramique nécessite une précision de coupe, une compatibilité des matériaux et une capacité de production différentes. Chinasky Laser fournit des services de personnalisation flexibles pour répondre à vos exigences de fabrication.

Configuration de la source laser :Des configurations laser UV, vert et fibre sont disponibles en fonction du type de céramique, de l'épaisseur et des exigences de qualité de traitement.

Zone de travail personnalisée :Les plates-formes de travail peuvent être conçues pour de petites puces en céramique, des substrats de grand-format ou des lignes de production-de gros volumes.

Système de positionnement visuel :Les systèmes de vision CCD en option améliorent la précision de l'alignement pour une découpe de précision, le traitement des micro-motifs et la production automatisée.

Intégration de l'automatisation :Prise en charge du chargement et du déchargement automatiques, de la manutention robotisée, des systèmes de convoyeurs, de la communication MES et de l'inspection en ligne.

Chaque machine de découpe laser pour substrats céramiques est fabriquée selon un système de gestion de la qualité strict pour garantir la précision, la stabilité et les performances industrielles à long terme.

Composants industriels haut de gamme :Nous sélectionnons des sources laser-de haute qualité, des composants optiques, des moteurs linéaires, des contrôleurs de mouvement et des systèmes de guidage de précision pour garantir un fonctionnement fiable.

Assemblage de précision :Chaque machine est assemblée et calibrée par des ingénieurs expérimentés pour obtenir une excellente précision de positionnement et une excellente cohérence de coupe.

Vérification de coupe d’échantillon :Les matériaux du client ou les échantillons de céramique standard peuvent être traités avant expédition pour vérifier la qualité de coupe, la finition des bords, la précision dimensionnelle et l'efficacité du traitement.

Test d'acceptation en usine (FAT) :Les clients sont invités à participer aux tests d'acceptation en usine sur site ou à distance pour inspecter la configuration de la machine, les performances de coupe et les fonctions logicielles avant la livraison.

Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd., créée en 2004, est une entreprise nationale de haute technologie-spécialisée dans les équipements laser intelligents et les ensembles complets automatisés non-de machines. La société dispose d'une équipe professionnelle de R&D, de production, de vente et de service technique, avec des produits exportés dans plus de 100 pays et régions du monde.

En 2016, l'entreprise a été reconnue comme une entreprise nationale de haute-entreprise et a successivement obtenu plusieurs certifications internationales faisant autorité, notamment l'UE CE, la FDA et le système de gestion de la qualité ISO 9001. Elle détient 4 brevets d'invention nationaux et plus de 20 brevets de modèles d'utilité. Engagée dans un développement axé sur l'innovation-, l'entreprise a mis en place des systèmes de production et de service standardisés et internationaux, avec des réseaux de services mis en place dans plusieurs régions de Chine. Nous fournissons à nos clients nationaux et internationaux des solutions uniques-couvrant la sélection des processus, la livraison des équipements, l'installation et la mise en service, ainsi que la-maintenance après-vente.

Depuis plus de 20 ans, Chinasky Laser bénéficie de la confiance des principaux fabricants des secteurs de l'automobile, de l'aérospatiale, de l'électronique, de la défense, de l'ingénierie de précision et des équipements industriels-, les aidant à améliorer leur efficacité, à prolonger la durée de vie des équipements et à obtenir une qualité de production supérieure.

Aérospatiale et défense :Fourni à China Aerospace Science and Technology Corporation (CASC), AVIC Xi'an Aircraft (XAC) et China State Shipbuilding Industry Corporation (CSIC), où la qualité du soudage, la précision dimensionnelle et la fiabilité sont essentielles.

Fabrication automobile :Au service du groupe FAW, BYD Auto, Dongfeng Motor et Valeo pour la fabrication de composants automobiles, la réparation d'outillage, le soudage de précision, la production de batteries et la fabrication intelligente.

Fabrication d'électronique et de précision :Soutenir BOE Technology, Sunlord Electronics et Sunwoda Energy avec des solutions laser de haute-précision pour les composants électroniques, le matériel de précision, la fabrication de batteries et la production industrielle avancée.

Fabrication industrielle :Fournir des équipements laser personnalisés au groupe China Zhenhua, à Kaizhong Precision Technology et à Galanz pour améliorer l'efficacité, réduire les coûts de maintenance et améliorer la qualité des produits.

Traitement des bijoux et des métaux de précision :Fournir des technologies laser de précision à Chow Tai Fook pour le traitement des métaux à haute valeur-, le soudage fin et la fabrication de précision nécessitant une précision et une qualité de surface exceptionnelles.

Chaque machine de découpe laser pour substrat céramique est emballée professionnellement pour garantir un transport sûr et une installation rapide dans le monde entier.

Nos processus de production et nos conceptions de machines sont développés pour répondre aux normes de qualité internationalement reconnues et répondre aux exigences des clients sur les marchés mondiaux.

• Certificat d'entreprise-de haute technologie
• OIN 9001
• FDA
• Certificat de brevet de modèle d'utilité
• CE

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